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天辰背景_高通和爱立信完成全球首个5G载波聚合

(原标题:高通和爱立信完成全球首个5G载波聚合互操作性测试的里程碑)

- 双方展示的重大进展可支持运营商和终端厂商在明年快速普及5G载波聚合技术 -

Qualcomm Technologies, Inc.和爱立信今日宣布,双方完成关键互操作性测试,将支持全球运营商和终端厂商部署5G载波聚合--5G规范中的一项关键特性,可支持在快速扩展的5G网络中提升性能、容量和覆盖。双方成功完成全球首批跨FDD/TDD1以及TDD/TDD频段的5G独立组网(SA)载波聚合互操作性测试。5G载波聚合支持运营商同时利用多个6GHz以下频谱信道,在基站和5G移动终端之间传输数据。部署5G载波聚合有助于增大网络容量,并在颇具挑战性的无线环境中提升5G速度和可靠性,让消费者体验更流畅的视频流传输、畅享更快速的下载。预计全球运营商将于2021年广泛部署此项关键5G能力。

Qualcomm Technologies和爱立信在中国北京的爱立信实验室完成5G SA载波聚合测试。测试通过在70%下行链路配置中聚合2.5GHz(n41)TDD频段的100MHz + 60MHz并采用4x4 MIMO,实现2.5Gbps的峰值连接速度。

此外,在瑞典,双方通过结合600MHz(n71)FDD频段的20MHz和2.5GHz(n41)TDD频段的100MHz,成功完成5G SA载波聚合数据呼叫。

上述两项成果均使用爱立信无线系统(Ericsson Radio System)产品组合的5G设备和搭载Qualcomm?骁龙?X60 5G调制解调器及射频系统的智能手机形态的5G测试终端,展示双方已准备就绪,将在2021年向运营商、终端厂商和更广泛的移动生态系统提供规模化部署5G载波聚合的技术,助力全面提升5G体验。

Qualcomm Technologies, Inc.高级副总裁兼4G/5G业务总经理马德嘉表示:“作为全球领先的无线科技创新者,Qualcomm Technologies持续开发推动全球5G快速普及的解决方案。我们倍感自豪此次与爱立信合作实现5G载波聚合的里程碑--全球首次实现FDD/TDD以及TDD/TDD的聚合--这项技术可显著提升全球5G网络的性能,为消费者带来更快平均速度和更佳5G覆盖。”

爱立信区域网络产品负责人Per Narvinger表示:“随着5G从早期的城市部署扩展其覆盖范围到更广泛区域,我们很高兴携手Qualcomm Technologies引领5G载波聚合的创新。5G载波聚合将成为扩展中、高频段5G覆盖的关键技术,支持更快数据速度和更强性能。我们预计2020年年底将出现首批5G载波聚合技术的部署,并在2021年持续扩展。”

Qualcomm Technologies已经开始提供骁龙X60样片,预计采用这一全新调制解调器及射频系统的商用顶级智能手机将于2021年年初面市。欲获取更多信息,请访问骁龙X60调制解调器及射频系统的产品页面。爱立信将在今年第四季度提供5G NR载波聚合解决方案的商用版本。


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本文来源:C114通信网 责任编辑:毛新思_NBJS11624

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